Elektronische Industrie Presse ISBN: 9787121055775
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Vorwort
Verzeichnis (auf der Festplatte des Computers)
Kapitel 1 Kennenlernen der Multisim 10 Software
1.1 Multisim 10 Überblick
1.2 Multisim 10 Software-Schnittstelle
1.3 Symbolleiste
1.5 Einstellen der Parameter für die Schemaerfassung
1.6 Entwurfswerkzeugkasten
Übungsfrage
Kapitel 2 Grundlegende Einstellungen für die Schemaerfassung
2.1 Einführung in die Schemaerfassung
2.4 Platzierung der Komponenten
2.5 Verdrahtung der Komponenten
2.6 Manuelles Hinzufügen von Knoten
2.8 Komponenten in einer Schaltung finden
2.9 Einrichten von Etiketten
2.10 Werkzeugkasten zur Schaltkreisbeschreibung
2.11 Verknüpfung eines Formulars mit einem Stromkreis
2.12 Druckschaltkreis
Kapitel 3 Schematic Capture Erweiterte Einstellungen
3.1 Komponenteneigenschaften
3.2 Zuweisung von Fehlermeldungen zu Komponenten
3.3 Ansicht der Datentabelle
3.4 Schriftfeld-Editor
3.5 Überprüfung der elektrischen Regeln
Übungsfrage
Kapitel 4 Entwurf großer Schaltkreise
4.1 Kacheln von Schaltplänen für mehrere Schaltungen
4.3 Umbenennung der Komponentenumgebung
4.4 Bus
4.5 Produktvarianten
4.6 Projektleiter und Versionskontrolle
Übungsfrage
Kapitel 5 Bestandteile
5.1 Aufbau der Komponentendatenbank
5.2 Auffinden von Komponenten in der Datenbank
5.3 Arten von in Komponenten gespeicherten Informationen
5.5 Konvertierung von Datenbanken
5.6 Aktualisierung der Komponenten aus der Datenbank
5.7 Konsolidierung der Datenbanken
5.8 Einführung in die Bearbeitung von Komponenten
5.10 Komponenten bearbeiten
5.11 Allgemeine Eigenschaften der Komponente bearbeiten
5.13 Bearbeiten von Komponentenmodellen
5.14 Analoge Aktionsmodelle und Syntaxen von Kontrollquellen
5.15 Bearbeiten von Komponenten-Pin-Modellen
5.16 Bearbeiten der Komponentenverpackung
5.17 Bearbeiten der elektrischen Parameter einer Komponente
5.18 Benutzerdaten bearbeiten
5.20 Modelle mithilfe von Codemustern erstellen
Übungsfrage
Kapitel 6 Simulation
6.1 Einführung in die Multisim-Simulation
6.3 Multisim SPICE-Simulationstechniken
6.4 RF-Simulation
6.7 Simulation Fehlerprotokoll Index
6.8 Konvergenzassistent
6.10 Zusammenfassung der Simulation
Kapitel 7 Instrumente
7.1 Einführung in die Multisim-Instrumente
7.2 Druckinstrumente
7.3 Interaktiver Simulationsaufbau
7.4 Multimeter
7.5 Funktionsgenerator
7.6 Wattmeter (Watt)
7.7 Oszilloskop
7.8 Bode-Plotter (Porter)
7.9 Wortgenerator (Zeichengenerator)
7.10 Logik-Analysator
7.11 Logikwandler
7.12 Verzerrungsanalysator
7.15 Messfühler
7.16 Vierkanal-Oszilloskop
7.17 Frequenzzähler
7.18 IV-Analysator (Voltammetrischer Analysator)
7.19 Agilent Simulierte Instrumente
7.20 Simuliertes Oszilloskop von Tektronix
7.21 Voltmeter (Voltmeter)
7.23 Stromsonde
7.24 LabVIEW-Gerät
Übungsfrage
Kapitel 8 Analyse
8.1 Einführung in die Multisim-Analyse
8.3 Analyse der Rahmenbedingungen
8.4 DC-Betriebspunktanalyse (DC OPA)
8.5 AC-Analyse
8.6 Transiente Analyse (instationäre Analyse)
8.7 Fourier-Analyse (Fourier-Analyse)
8.8 Lärmanalyse
8.9 Verzerrungsanalyse (DIA)
8.10 DC-Sweep-Analyse (Gleichstrom-Sweep-Analyse)
8.11 DC- und AC-Empfindlichkeitsanalyse (DC- und AC-Empfindlichkeitsanalyse)
8.12 Parameter-Sweep-Analyse (PSA)
8.13 Temperatur-Sweep-Analyse (TSA)
8.14 Übertragungsfunktionsanalyse (TFA)
8.15 Worst-Case-Analyse (WCA)
8.16 Pol-Null-Analyse (PZA)
8.17 Monte-Carlo-Analyse (MCA)
8.18 Linienbreitenanalyse (Spurenbreitenanalyse)
8.19 Verschachtelte Sweep-Analysen (Nested Sweep-Analysen)
8.20 Batch-Analysen (Batch-Analysen)
8.21 Benutzerdefinierte Analysen (UDA)
8.22 Dialogfeld "Benutzerdefinierte Analyseoptionen
Übungsfrage
Kapitel 9 Nachbearbeitung
9.1 Einführung in das Post-Processing
9.3 Nachbearbeitungsvariablen
Kapitel 10 Berichterstattung
10.1 Materialliste (BOM)
10.2 Komponentendetailbericht (CDR)
10.4 Schematischer Statistikbericht (Schematischer Statistikbericht)
10.5 Bericht über Ersatztore (Bericht über Ersatztore)
10.7 Querverweisbericht
10.8 Produkt-Varianten-Filter-Dialog
Kapitel 11 Informationsumwandlung
11.1 Einführung in die Informationstransformation
11.3 Vorwärtskommentar
11.6 Exportieren einer Netzwerktabellen-Datei
11.8 Gemeinsame Nutzung von Internet-Designs
Kapitel 12: Funkfrequenzen
12.1 Einführung in Multisim RF-Module
12.3 Hochfrequenz-Instrumentierung
12.4 Funkfrequenzanalyse
12.5 RF-Modellgenerator
12.6 Entwurf einer RF-Schaltung
Kapitel 13 Kennenlernen von Ultiboard 10 und Einstellen der Grundparameter
13.1 Leiterplatten-Grundlagen und Einführung in Ultiboard 10
13.2 Ultiboard 10 Software-Schnittstelle
13.3 Symbolleiste
13.4 Einstellung globaler Parameter
13.5 PCB-Eigenschaften einstellen
13.6 Design-Werkzeugkasten
13.8 Anpassen der Benutzeroberfläche
Übungsfrage
Kapitel 14 Einrichten von Projektdateien
14.1 Erstellen einer neuen Projektdatei
14.2 Dateioperationen
14.3 Auswählen und Aufheben der Auswahl von Komponenten
14.4 Platzierungs- und Auswahlmodus
14.5 Suche nach Komponenten
14.7 Einrichten von Ebenen
14.8 Erstellen von Begrenzungslinien
14.9 Einstellen des Kartenbezugspunkts
14.11 Einrichten des Gruppeneditors
Übungsfrage
Kapitel 15 Komponentenmanipulation
15.1 Platzierung der Komponenten
15.2 Hilfsmittel für die Platzierung von Bauteilen
15.3 Elemente ziehen
15.5 Bauteilausschub
15.6 Linealleiste
15.8 Ausrichtung der Komponenten
15.9 Einstellung der Komponentenabstände
15.11 Replikation von Gruppen
15.12 Inverse Platzierung von Elementen
15.14 Anzeigen und Bearbeiten von Attribut-, Form- und Grafikattributen
15.16 Auswahl und Platzierung von Komponenten aus der Datenbank
15.17 Bearbeiten von Komponenten und Formfaktor-Paketen
15.19 Anzeigen und Bearbeiten der Attribute von Durchgangsbohrungsstiften
15.20 Anzeigen und Bearbeiten der Pin-Attribute von SMT-Komponenten
15.21 Suche nach Komponenten
15.22 Positionierungselemente
15.25 Neue Komponenten erstellen
15.26 Datenbankverwaltung
15.27 Einrichten des Datenbankklassenverzeichnisses
15.28 Hinzufügen von Komponenten zur Datenbank
15.29 Zusammenführen, Konvertieren von Datenbanken
Übungsfrage
Kapitel 16 Aufbau von Kupferfolienleitern und Kupferummantelungen
16.1 Anbringen von Kupferfolienanschlüssen
16.2 Platzierung des Busses
16.3 Einstellen der Symbolleiste "Dichte
16,5 Durchschnittlicher Abstand zwischen den Kupferfolienleitern
16.6 Löschung von Kupferfolienleitern
16.8 Gespaltene Kupferummantelung
16.9 Alle Kupferverkleidungen streichen
16.11 Anzeigen und Bearbeiten der Eigenschaften von Kupferverkleidungen
16.12 Einrichten der Perforationen
16.13 Platzierung des SMD-Multi-Port-Extenders
16.14 Einrichten des Netzwerks
16.15 Verwendung des Netzwerktabellen-Editors
16.16 Netzwerk-Brücken
16.17 Kupferüberzug für doppelte Verdrahtung
16.18 Vertauschen von Stiften und Gattern
Übungsfrage
Kapitel 17 PCB-Rechner, Auto-Layout, Auto-Routing
17.1 Rechner für PCB-Übertragungsleitungen
17.2 PCB-Differenzialimpedanz-Rechner
17.3 Automatisches Layout und automatisches Routing
17.4 Automatisierter Verdrahtungsbus
17.5 Platzieren von automatischen Prüfpunkten
Übungsfrage
Kapitel 18 Produktionsvorbereitung Montage, Fertigung
18.1 Text platzieren und bearbeiten
18.2 Aufzeichnung des Bildschirms
18.4 Komponenten neu nummerieren
18.5 Rückgabe von Kommentaren an Multisim
18.6 Gebogener Fuß
18.8 Organisieren von PCB-Dateien
18.10 Betrachten von Leiterplatten in 3D
18.11 Entwurf von PCB-Peripheriegeräten mit mechanischem CAD
Übungsfrage
Kapitel 19 Ultiboard 10 Verdrahtungsbeispiel mit Multisim 10
19.1 Leiterplattenentwurf für vollsymmetrische Vorverstärker
19.2 Aufbau der Leistungsverstärker-Leiterplatte
19.3 Hardware-Schaltung für sechsstelliges elektronisches Zahlenschloss mit 4 x 4 Tastenfeld
19.4 8051-Eingangsanschluss-Anwendungsschaltkreis
19.5 Leiterplattenentwurf von 3 x 8015 multiplexierten Datenübertragungsschaltungen
Übungsfrage
bibliographie
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